日本凸版印刷（Toppan）克日通告计算正在新加坡作战一座半导体封装基板厂，估计2026岁晚滥觞营运，以餍足目下AI需求敏捷增加的市集需求，进一步放大临盆力。

　　据悉印刷，该厂估计投资额约为500亿日圆（约3.38亿美元），并将创设约200个就业时机。而跟着市集需求的蜕变印刷，总投资额可以会凌驾1,000亿日圆，以进一步放大产能。

　　日本凸版印刷的重要客户之一，美国半导体巨头博通（Broadcom）半岛电竞，可以会为改日的产能扩张供给资金帮帮。目前，凸版印刷仅正在日本新泻厂临盆封装基板，新加坡的新厂将亲热马来西亚和台湾半岛电竞，以餍足半导体拼装和测试的需求。

　　通过扩筑新泻厂和正在新加坡作战新厂，凸版印刷欲望到2027财年将基板的整个产能擢升至2022财年的150%以上。

　　为了应对更高密度电道的需求半岛电竞，凸版印刷正正在巩固临盆。其余，面临芯片尺寸的微缩，该公司计算正在通信、人为智能等界限的半导体中行使大型多层封装基板。

　　据法国研调机构Yole的陈诉显示，芯片基板市集估计到2028年将到达290亿美元，较2022年增加90%。

　　此前，凸版印刷于2023年收购了日本显示器筑筑商JOLED位于石川县的工场，行动封装基板的临盆基地。思考到石川县与新泻县位于统一区域，是以凸版印刷以为有须要正在其他地方兴办另一个临盆基地，以餍足日益增加的市集需求。日本凸版印刷拟投资500亿日圆正在新加坡建半岛电竞芯片封装基板厂